TS-PAD 3,0MM
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O TS-PAD é um material de interface térmica de alto desempenho devido à sua elevada condutividade térmica, auxiliando de forma significativa na dissipação de calor de componentes eletrônicos, criando contato entre estes e os dissipadores. Fornecido em peças de 100x100mm, o que possibilita ser recortado de acordo com os dimensionais do componente onde será aplicado.
Descrição do Produto
- O TS-PAD é um material de interface térmica de alto desempenho devido à sua elevada condutividade térmica, auxiliando de forma significativa na dissipação de calor de componentes eletrônicos, criando contato entre estes e os dissipadores. Fornecido em peças de 100x100mm, o que possibilita ser recortado de acordo com os dimensionais do componente onde será aplicado.
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